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Novedad

Novedades y mejoras: SolidWorks Sunstainability y SolidWorks Flow Simulation
Julio 2011

SolidWorks Sustainability:

Nuevas regiones admitidas


SolidWorks� Sustainability y SustainabilityXpress admiten estas regiones adicionales: Sudamérica, Australia e India. Puede especificar las regiones como de Fabricación o Transporte y utilización.

Vínculo de sostenibilidad para material personalizado

Puede realizar un análisis de sostenibilidad con materiales personalizados. Esto se logra creando un vínculo entre su material personalizado y un material con características similares en la base de datos Materiales de SolidWorks predeterminada. El análisis se realiza luego utilizando las características de Sustainability del material de SolidWorks.


- Ampliar Información clic aquí



SolidWorks Flow Simulation:

Dos nuevos módulos, Enfriamiento electrónico y Diseño para HVAC, perfeccionan Flow Simulation y ayudan al usuario a solucionar rápidamente problemas específicos.

Estos módulos están disponibles en el Administrador de comandos Flow Simulation o en el menú Flow Simulation.

Consulte Ayuda de Flow Simulation y Tutorial en línea de Flow Simulation: Componentes eléctricos.

• Módulo de enfriamiento electrónico

El módulo de enfriamiento electrónico proporciona un análisis térmico preciso de placas de circuitos impresos (PCB) y cerramientos basado en un modelado realista de componentes individuales y PCB.

• Diseño para HVAC

El módulo de HVAC evalúa el impacto de la calidad del aire y la temperatura en las personas y los productos. Por ejemplo, este módulo analiza el sistema de aire acondicionado de un vehículo, el sistema de enfriamiento de una habitación donde se aloja un servidor o la capacidad de un edificio para ventilar humo. La inclusión de materiales de construcción y el cálculo de los materiales que son semitransparentes a la radiación, como el vidrio, hacen que la simulación térmica de edificios y la mayoría de los sitios cerrados sea más sencilla y precisa.

El módulo de enfriamiento electrónico proporciona un análisis térmico preciso de placas de circuitos impresos(PCB) y cerramientos basado en un modelado realista de componentes individuales y PCB.

Estos factores mejoran la precisión del modelado térmico:


• La base de datos de ingeniería incluye ahora más materiales y componentes, así como un generador de PCB, para el modelado térmico preciso de una PCB multicapa.

• El módulo tiene en cuenta el efecto Joule.

• Puede representar la geometría como un modelo con dos resistores.



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